Mikroskopoptik für die Wärmebildgebung auf Chipebene von elektronischen Bauteilen und Platinen
Die neu entwickelten Mikroskopobjektive sind speziell für die thermische Inspektion von Elektronikplatinen und die Analyse von kleinen Chip-Level-Komponenten bis zu 8 μm konzipiert. Der Abstand zwischen dem Messobjekt und der Kamera kann zwischen 80 und 100 mm (MO44) bzw. 15 mm (MO2X) betragen.
Wichtige Parameter:
Analyse von kleinen Bauteilen auf Chipebene bis zu 8 μm
Austauschbare, fokussierbare Optiken für einen möglichst flexiblen Einsatz der Kamera
Inklusive Mikroskopständer für freihändiges, gleichzeitiges Arbeiten / Prüfen
Auswechselbare, fokussierbare Objektive für einen möglichst flexiblen Einsatz der Kamera
Mit einer Temperaturauflösung (NETD) von 80 mK
Bildwiederholfrequenzen von bis zu 125 Hz ermöglichen die Inspektion schneller Prozesse (z. B. gepulste Laserdioden)
Radiometrische Video- oder Tiff-Aufzeichnung mit +/-2 °C Messgenauigkeit
Lizenzfreie Analysesoftware und vollständiges SDK enthalten
